代工(gōng)廠産能緊張 芯片短缺何時能緩解？

　　新一(yī)輪的芯片短缺已經影響到汽車(chē)、手機、消費(fèi)電(diàn)子等終端行業。由于芯片代工(gōng)企業的産能很難快速擴張，業内人士認爲，這一(yī)輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。

　　大(dà)衆汽車(chē)集團(中(zhōng)國)公關部相關負責人接受媒體(tǐ)采訪時表示，新冠肺炎疫情帶來的不确定性，影響到了一(yī)些特定汽車(chē)電(diàn)子元件的芯片供應。中(zhōng)國市場的全面複蘇也進一(yī)步推動了需求的增長，一(yī)些汽車(chē)生(shēng)産面臨中(zhōng)斷的風險。

　　除汽車(chē)外(wài)，手機芯片也開(kāi)始短缺，芯片企業甚至出資(zī)幫助代工(gōng)廠擴産。聯發科計劃拿出16.2億新台币購買用于芯片制造的設備，租借給供應鏈廠商(shāng)力晶，以提高産能。

　　目前，台積電(diàn)、三星、格芯、聯電(diàn)、中(zhōng)芯國際等晶圓代工(gōng)企業的産能持續爆滿。

　　中(zhōng)芯國際全球銷售及市場資(zī)深副總裁彭進表示，芯片代工(gōng)産能緊張的第一(yī)個原因是需求增長遠超預期。5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長，每部手機的PMIC芯片數量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車(chē)網聯化、IoT/智能家居需求持續上行，以及新冠疫情“宅經濟”效應帶動服務器、PC大(dà)幅增長，也導緻市場對芯片的需求急劇增加。

　　衆誠智庫高級分(fēn)析師張揚對中(zhōng)新社記者表示，目前汽車(chē)電(diàn)子、手機、智能家居等消費(fèi)類電(diàn)子需求的增長已遠遠超過産能的增長預期，疊加新冠疫情對全球供應鏈體(tǐ)系的影響，導緻8英寸晶圓的産能出現明顯不足。

　　終端廠商(shāng)的備貨也加劇了代工(gōng)廠産能緊張。集微咨詢總經理韓曉敏對中(zhōng)新社記者表示，華爲之後，其他手機廠商(shāng)爲了保證供應鏈安全以及搶占市場，今年開(kāi)始大(dà)規模備貨，造成代工(gōng)廠産能緊張，廠商(shāng)的交貨周期大(dà)爲延長。

　　近日，中(zhōng)芯國際宣布投資(zī)500億元人民币在北(běi)京建廠，生(shēng)産12英寸集成電(diàn)路晶圓及集成電(diàn)路封裝系列等。

　　彭進表示，今年在疫情影響下(xià)，全球主要供應商(shāng)暫停出貨，即便設備進廠也沒有團隊來安裝，這直接導緻産能的擴充進度延期。

　　芯片制造的産能釋放(fàng)需要周期，這也導緻代工(gōng)廠擴充産能比較謹慎。彭進表示，要根據市場和客戶需求判斷和投資(zī)擴産。

　　韓曉敏認爲，中(zhōng)芯國際産能釋放(fàng)要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的産能緊缺問題。這一(yī)輪的芯片緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。

　　晶圓代工(gōng)廠世界先進董事長方略表示，目前世界先進在電(diàn)源管理IC、驅動IC與影像傳感器等方面應用需求最熱絡，車(chē)用電(diàn)子需求也明顯轉強，預計8英寸晶圓代工(gōng)供不應求情況，至少延續到明年上半年、甚至第三季度。

　　德國汽車(chē)零部件供應商(shāng)大(dà)陸集團表示，在疫情導緻全球銷量下(xià)滑後，中(zhōng)國半導體(tǐ)需求反彈，供應鏈瓶頸可能持續到2021年。

　　目前，芯片制造已經成爲中(zhōng)國電(diàn)子信息産業卡脖子“短闆”。張揚認爲，芯片制造不僅是引進設備，更是要從新材料、精度、工(gōng)藝等方面突破芯片制造設備的生(shēng)産制造，才能從源頭上真正解決這一(yī)“短闆”。